金-瓷界面破坏的主要因素是（　　）。 A．合金与瓷粉达室温时界面的应力作用

shuhaiku2020-05-20 61

问题金-瓷界面破坏的主要因素是（　　）。 A．合金与瓷粉达室温时界面的应力作用 B．合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配性 C．烧结的次数 D．修复体在烤瓷炉内的升温速率 E．金属内冠铸造时熔金时间的长短

选项

答案B

解析热膨胀系数：在金属烤瓷匹配的3个影响因素中占主要地位。只有烤瓷与金属的热膨胀系数相等时，才能界面稳定，结合良好。但较难达到这种理想状态，通常烤瓷的热膨胀系数稍低于金属的热膨胀系数，其差值控制在（0～0.5）x10-6/℃的范围内。

转载请注明原文地址:https://ti.zuoweng.com/ti/795dKKKQ

相关试题推荐

随机试题

金-瓷界面破坏的主要因素是（ ）。 A． 合金与瓷粉达室温时界面的应力作用