2. 金融经济
  3. 下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

天天题库2019-12-17  50
问题 下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
选项 A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
答案B
解析金瓷结合机制：①化学结合：占金属烤瓷结合强度的49％。②机械结合：机械结合力约占金一瓷结合力的22％。③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金瓷结合力的3％。④压应力结合：占金一瓷结合强度的26％。
转载请注明原文地址:https://ti.zuoweng.com/ti/qEFlKKKQ
相关试题推荐
随机试题