半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化

题库总管2020-05-20  17

问题 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是A.玻璃刷处理B.超声清洗C.喷砂技术D.橡皮轮抛光E.布轮抛光

选项

答案C

解析
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