金-瓷界面破坏的主要因素是(  )。 A. 合金与瓷粉达室温时界面的应力作用

shuhaiku2020-05-20  23

问题 金-瓷界面破坏的主要因素是(  )。 A. 合金与瓷粉达室温时界面的应力作用  B. 合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配性  C. 烧结的次数  D. 修复体在烤瓷炉内的升温速率  E. 金属内冠铸造时熔金时间的长短

选项

答案B

解析热膨胀系数:在金属烤瓷匹配的3个影响因素中占主要地位。只有烤瓷与金属的热膨胀系数相等时,才能界面稳定,结合良好。但较难达到这种理想状态,通常烤瓷的热膨胀系数稍低于金属的热膨胀系数,其差值控制在(0~0.5)x10-6/℃的范围内。
转载请注明原文地址:https://ti.zuoweng.com/ti/795dKKKQ