(96-98题共用题干) 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的

免费考试题库2020-05-20  40

问题 (96-98题共用题干)在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

选项 96.烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A.两者相同B.前者低于后者C.前者高于后者D.前者明显低于后者E.前者明显高于后者

答案B

解析1.烤瓷合金的熔点应大于烤瓷粉的熔点。国产烤瓷Ni-Cr合金属高熔合金,其熔点约为1320℃。烤瓷粉采用低熔瓷粉,其熔点为871~1065℃。合金熔点必须高于瓷粉的熔点170~270℃,以保证在金属基底上熔瓷时不至引起金属基底熔融或变形。2.烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制,瓷的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者,这样全冠出炉冷却时,不至因瓷层受到张应力而发生瓷裂。3.界面润湿性的影响因素:金-瓷结合的润湿性,是瓷有效而牢固熔附到金属表面的重要前提。影响这一性质的可能因素包括:金属表面的污染,包括未除净的包埋料;金属表面因不适当地使用碳化硅磨头打磨残留金属表的碳化硅;待涂覆瓷的全瓷结合面受到不洁净物的污染,如手指、灰尘等。因此要求金属表面极度清洁。
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