2. 金融经济
  3. 半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面

题库总管2020-05-20  66
问题 半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层A．玻璃刷处理B．超声清洗C．喷砂技术D．橡皮轮抛光E．布轮抛光
选项
答案C
解析
转载请注明原文地址:https://ti.zuoweng.com/ti/YPedKKKQ
相关试题推荐
随机试题