2. 财务会计
  3. 构支架本体接地引下线腐蚀剩余导体面积＜(____)%，但能满足热容量时，进行防腐

构支架本体接地引下线腐蚀剩余导体面积＜(____)%，但能满足热容量时，进行防腐

shuhaiku2019-12-17  27
问题 构支架本体接地引下线腐蚀剩余导体面积＜(____)%，但能满足热容量时，进行防腐处理；
选项 50$;    $60$;    $70$;    $80
答案D
解析
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