2. 财务会计
  3. 构支架本体接地引下线腐蚀剩余导体面积＜(____)%，但能满足热容量时，进行防腐

构支架本体接地引下线腐蚀剩余导体面积＜(____)%，但能满足热容量时，进行防腐

shuhaiku2019-12-17  33
问题 构支架本体接地引下线腐蚀剩余导体面积＜(____)%，但能满足热容量时，进行防腐处理；
选项 50$;    $60$;    $70$;    $80
答案D
解析
转载请注明原文地址:https://ti.zuoweng.com/ti/fXa9KKKQ
相关试题推荐
随机试题