构支架本体接地引下线腐蚀剩余导体面积<(____)%,但能满足热容量时,进行防腐

shuhaiku2019-12-17  10

问题 构支架本体接地引下线腐蚀剩余导体面积<(____)%,但能满足热容量时,进行防腐处理;

选项 50$;    $60$;    $70$;    $80

答案D

解析
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