2. 考公考编
  3. 2020年3月，我国首个5G（）射频芯片YD9601自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。A.微基站 B.宏基站 C.皮基站 D.飞基站

2020年3月，我国首个5G（）射频芯片YD9601自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。A.微基站 B.宏基站 C.皮基站 D.飞基站

admin2020-12-24  47
问题 2020年3月，我国首个5G（）射频芯片YD9601自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。
选项 A.微基站
B.宏基站
C.皮基站
D.飞基站
答案A
解析2020年3月，我国首个5G微基站射频芯片YD9601自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。5G基站分为宏基站和微基站两种。宏基站主要用于室外覆盖，5G微基站主要用于室内，发射功率较小（一般200毫瓦以内），广泛用于机场高铁等候区域、商业场所、商业楼宇、学校医院、园区工厂和社区家庭等场景。
转载请注明原文地址:https://ti.zuoweng.com/ti/ayTCKKKQ
相关试题推荐
随机试题