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  3. 患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部

患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部

shuhaiku2019-12-17  38
问题 患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。
选项 基牙预备时应制备出A.近远中支托窝B.近中支托窝，舌侧导平面C.远中支托窝，舌侧导平面D.近中支托窝，远中导平面E.远中支托窝，远中导平面
答案D
解析3.下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时，为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力，一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组，包括近中[img]/upload/tiku/557/9291938_1.gif[/img]支托、远中邻面导板和Ⅰ杆，这样义齿在游离端受力下沉时，以近中[img]/upload/tiku/557/9291938_1_1.gif[/img]支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区，横过牙冠中部，随后臂端进入倒凹区，这样则支点后移卡环体部，当基托受力时，近中[img]/upload/tiku/557/9291938_1_2.gif[/img]支托抬高，卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙，并产生一个[img]/upload/tiku/557/9291938_1_3.gif[/img]向作用力，使基牙受到扭力，向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。
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