患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部

shuhaiku2019-12-17  18

问题 患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

选项 基牙预备时应制备出A.近远中支托窝B.近中支托窝,舌侧导平面C.远中支托窝,舌侧导平面D.近中支托窝,远中导平面E.远中支托窝,远中导平面

答案D

解析3.下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时,为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力,一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组,包括近中[img]/upload/tiku/557/9291938_1.gif[/img]支托、远中邻面导板和Ⅰ杆,这样义齿在游离端受力下沉时,以近中[img]/upload/tiku/557/9291938_1_1.gif[/img]支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区,横过牙冠中部,随后臂端进入倒凹区,这样则支点后移卡环体部,当基托受力时,近中[img]/upload/tiku/557/9291938_1_2.gif[/img]支托抬高,卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙,并产生一个[img]/upload/tiku/557/9291938_1_3.gif[/img]向作用力,使基牙受到扭力,向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。
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