2. 考公考编
  3. 试题二十一　TSSOP封装用引线框架技术改造项目　　 某公司主要从事集成电路引

试题二十一　TSSOP封装用引线框架技术改造项目　　 某公司主要从事集成电路引

昕玥2020-05-20  52
问题 试题二十一　TSSOP封装用引线框架技术改造项目　　某公司主要从事集成电路引线框架和硬质合金级进冲模具生产。该公司投资2943.2万元进行技术改造，改造后新增：集成电路引线框架3亿只/a、硬质合金级进冲模具5副/a（包括大修理）。集成电路引线框架主要作用是连接电路芯片和印制电路板上的线路。项目生产所需主要原材料见表3-17。表3-17　主要原材料消耗情况TSSOP引线框架主要生产工艺包括：冲压、电镀、贴膜、检验及包装等工序。硬质合金级进冲模具主要生产工艺包括：冲压、电镀、贴膜、检验及包装等工序。经初步调查，厂址北面约100m处为某医院，东南面约200m处为住宅小区；该市主导风为东北风。
选项 根据上述资料，回答下列问题。1.技改项目工程分析，应收集哪些资料？ 2.项目运营期主要污染源有哪些？ 3.生产中产生的工业固废如何处理？该项目的危险废物有哪些？ 4.废水处理措施论证应注意哪些问题？
答案
解析1.技改项目工程分析应收集的资料有：（1）企业现有工程的生产工艺、污染物排放情况、“三废”治理设施的处理能力及效果；（2）技改项目的生产工艺、污染物排放情况以及技改项目拟采用的“三废”治理设施。2.引线框架生产工艺包括冲压和电镀两个大的工段，其中，冲压生产过程中的主要污染源是空压机、冲压设备运行产生的噪声污染。电镀工段先对镀件电化学除油、活化处理，然后再进行电镀。（1）废气污染源为：电镀生产过程中产生的酸性废气，含有硫酸雾、HCN。（2）废水污染源为：①电镀预处理产生的酸碱废水（pH=3～13）；②预镀铜工序镀后回收槽产生的浓氰废水（pH≥10，CN-浓度≥200mg/L）；③预镀银、退银、脱膜等工序的水洗槽产生的低氰废水；④电镀生产线银回收系统产生的废水（pH≥10，CN-浓度≥200mg/L，Ag+浓度≤100mg/L）；⑤废气处理产生的废水（pH≥10，CN-浓度≤770mg/L）。（3）固体废物有：废乳化液、电解槽废液、电镀水处理污泥、化学试剂废弃包装、镀槽过滤渣、粗银粉、冲压生产边角料以及成品废弃外包装。3.（1）根据固体废物的性质进行划分，危险废物应委托有资质的单位进行处理，一般固废尽量回收外销进行综合利用。（2）该项目的危险废物有废乳化液、电解槽废液、电镀水处理污泥、化学试剂废弃包装、镀槽过滤渣。4.对于技改项目应对企业现有的污水处理设施处理效果进行论证，一般根据项目验收结果进行论证，另外对水处理的能力进行论证。应注意以下问题：（1）水处理的能力是否满足技改后的水处理能力；（2）水处理工艺是否适合技改后的废水处理。如技改后废水水质与现有废水水质相同，应对现有水处理工艺不足之处提出改进建议；如技改后废水水质与现有废水水质不相同，需要对水处理工艺进行调整。
转载请注明原文地址:https://ti.zuoweng.com/ti/vkFpKKKQ
相关试题推荐
随机试题